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     隨著國內SMT貼片加工工藝技術日臻完善與不斷成熟，現在的SMT貼片加工的發展與進步主要體現在四個方面：一是SMT貼片加工產品與新型組裝材料的發展相適應；二是SMT貼片加工產品的組裝與新型表面組裝元器件相適應；三是SMT貼片加工與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應；四是SMT貼片加工工藝與現代電子產品的品種多，更新快特征相適應。具體體現如下：

     SMT貼片加工組裝要求極為嚴格，它是一種根據SMT產品精度及其他特殊組裝要求而進行的表面組裝貼片技術，也是今后一個時期內需要研究的內容。如機電系統的表面組裝等。SMT貼片加工工藝隨著元器件引腳間距細化，技術中的0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟，正向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展。

     晟友電子科技公司的SMT貼片加工工藝包括元器件底部陣列采用的球型引腳形式工藝一直在不斷改進中，和它相輔相成的SMT貼片組裝工藝及檢測以及返修技術也已趨向成熟。同時這些技術仍在不斷進步完善之中；SMT貼片加工工藝為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，現在被規劃至今后一個時期內需要研究的主要內容;隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中。

     晟友電子為了適應市場和公司的多品種產品、小批量生產模式和行業內產品快速更新的狀況及不斷發展的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷發展和正在進行研究當中。相信未來我國SMT貼片加工工藝技術會不斷創新和改進。在不久的將來，國內SMT貼片加工工藝將迎來新的篇章，達到國際領先水平。